良率又称合格率，合格率计算公式：合格产品数÷产品总数×100%
由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷，一些缺陷可以通过返工修复成为合格的，因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失。因此提出了流通合格率的概念。
一批产品生产出来后，经过规范检测，检测出来的合格产品占产品总数百分之几，就叫产品合格率。
扩展资料
提高产品一次合格率的方法：
1、制度的建立与完善品质管理就是不折不扣的按制度执行的过程。
2、抓好生产过程的“三检” 虽然说产品质量是生产出来的，但作为生产部门的协助部门，品管部有义务也有责任在生产过程对品质进行控制，其重点抓好 “三检”：首检、巡检、终检。
3、建立和完善品质标准，推进标准化作业对新产品接到新图纸时予以建立，老产品制定计划逐步完善。每完成一份品质标准就及时将资料下发到各相关单位。同时培养检验员按品质标准进行检验的习惯，逐步改变凭经验而非凭标准进行检验控制的习惯，以减少人为失误。
4、加强与各部门的沟通，共同提升工作质量与效率。我们要充分利用日事清的看板功能，团队领导可以建立公共看板规划团队整体目标及具体行动，并可以在卡片上分配给具体负责人。
参考资料来源：百度百科-产品合格率
良率就是良品率。
良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。
最终良率（Final Passed Yield):生产线投入100套材料，在制程中通过重工（Re-run)或维修（Re-work)后，最终通过所有工序的良品数量就是最终良率。
扩展资料：
最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂，工艺步骤多步（300步左右）成为影响良率的主要因素。
由此可见，晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多，如果晶圆价格是固定的，那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高，每颗芯片的成本越低，那么理所当然，利润也就越高。
对于先进的集成电路芯片而言，大多数的工艺步骤都必须非常接近才能保证有高的整体良率。通常在一个新工艺或新产品刚开始之初，整体的良率都不会很高。但随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。
现产品、新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。
参考资料来源：百度百科-良品率
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