• 台积电

    在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是格芯(Globalfoundries)、联电等公司。不过,随着制程工艺提升的越来越困难,成本激增,联电已宣布放弃12nm以下制程,转

    2022-05-13
  • 芯片是怎样制成的

    芯片是怎么制作出来的如下:一、芯片设计。芯片属于体积小,但高精密度极大的产品。想要制作芯片,设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核,最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中

    2023-02-07
  • 什么是台积电

    台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全

    2023-02-15
  • 什么是台积电

    台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全

    2023-02-17
  • 什么是台积电

    台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全

    2023-02-26
  • 晶圆是什么

    晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆简介晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出

    2023-03-05
  • 芯片是怎么做成的

    芯片是怎么制作出来的如下:一、芯片设计。芯片属于体积小,但高精密度极大的产品。想要制作芯片,设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核,最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中

    2023-03-07
  • 晶圆是什么

    晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆简介晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出

    2023-03-08
  • 芯片是如何制造的

    芯片是怎么制作出来的如下:一、芯片设计。芯片属于体积小,但高精密度极大的产品。想要制作芯片,设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核,最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中

    2023-03-10
  • 晶圆与芯片的关系

    芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体‘硅

    2023-03-10
  • 良率的计算公式怎么算

    良率又称合格率,合格率计算公式:合格产品数÷产品总数×100%由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷,一些缺陷可以通过返工修复成为合格的,因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失。因此提出了流通合格率的概念。一批产品生产出来后,经

    2023-03-11