近日，拓代产业研究院发布了全球半导体行业著名芯片代工企业名单。排名前十的公司是TSMC、三星、高方、UMC、SMIC、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、丽晶和东方高科。中国占了六席，这六家公司分别是TSMC、UMC、SMIC、华虹半导体、世先进和丽晶。其中，TSMC排名第一，约占49.2%的市场份额，较第一季度再次上升。同样，SMIC和华虹半导体较第一季度继续增长，尤其是华虹半导体从上一季度的第九位提升至第七位。
全球十大芯片代工公司
众所周知，在芯片的整个流程中，设计、制造、封装和测试是三个独立的业务。很多企业只从事其中一项，很少有企业能全程参与。在中国，只有几天前正式收购安石集团的文泰科技可以参与所有这些活动。即使华为、高通、联发科都参与设计，TSMC只参与制造，日月只参与封装测试，可见整个芯片生产有多复杂。
这三个环节中，制造是公认最难的，封装测试最容易，芯片设计居中。因此，就中国大陆而言，芯片制造相对落后，比国际顶尖水平落后5年左右。
在前十大芯片代工企业中，美国公司的市场份额还是很小的，可以说是非常落后的。但是，这仍然不代表美国在半导体领域落后。毕竟，像TSMC和三星这样的公司在很大程度上依赖于美国资本，甚至在技术上，它们也得到美国的支持。
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